PCIM Asia 2023 | 賽晶車(chē)規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊正式發(fā)布

8月30日上午，在PCIM Asia展的電力電子應(yīng)用論壇中，賽晶半導(dǎo)體正式發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊，并做主題報(bào)告《高效高可靠新型封裝車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊》。

為電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導(dǎo)通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達(dá)250kW電驅(qū)系統(tǒng)，并滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業(yè)相同規(guī)格模塊對(duì)比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設(shè)計(jì)，開(kāi)關(guān)波形平滑、無(wú)振蕩，內(nèi)部均流一致性高，極低內(nèi)部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環(huán)境友好性，極高的功率循環(huán)壽命

圖：獨(dú)特的并聯(lián)布局，冷卻更均勻，避免串聯(lián)布局導(dǎo)致末端模塊溫度過(guò)高

此次發(fā)布會(huì)上，還展示了賽晶半導(dǎo)體第二款SiC模塊– EVD封裝SiC模塊。該款產(chǎn)品，采用乘用車(chē)領(lǐng)域普遍采用的全橋封裝。通過(guò)內(nèi)部?jī)?yōu)化設(shè)計(jì)，具有出色的性能表現(xiàn)。與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對(duì)比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導(dǎo)通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開(kāi)關(guān)損耗相近或者更低（相同開(kāi)關(guān)速度）。

在發(fā)布會(huì)和同期展覽中，HEEV封裝和EVD封裝SiC模塊受到了參會(huì)者的高度關(guān)注。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導(dǎo)體面向乘用車(chē)市場(chǎng)的第一款專(zhuān)用模塊產(chǎn)品，也是賽晶半導(dǎo)體的第一款SiC模塊產(chǎn)品，具有重要的里程碑意義。電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)一直是賽晶半導(dǎo)體高度重視的領(lǐng)域。隨著HEEV封裝SiC模塊的推出，和EVD封裝SiC模塊順利推進(jìn)，賽晶半導(dǎo)體將完善在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，并力爭(zhēng)為中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的騰飛做出貢獻(xiàn)。

PCIM Asia 2023，賽晶備受矚目

PCIM Asia上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)作為 PCIM Europe在亞洲地區(qū)的姐妹展，自2002年在中國(guó)首辦以來(lái)，迄今已成功舉辦過(guò)20屆的PCIM Asia仍然是中國(guó)市場(chǎng)少有的專(zhuān)注于電力電子領(lǐng)域及該技術(shù)在國(guó)家電網(wǎng)、工業(yè)、軌道交通、智能運(yùn)動(dòng)及電動(dòng)車(chē)技術(shù)應(yīng)用解決方案的專(zhuān)業(yè)商貿(mào)平臺(tái)。

賽晶科技作為業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先并深具影響力的電力電子器件供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商，攜自主技術(shù)IGBT芯片及模塊，以及阻抗測(cè)量、固態(tài)開(kāi)關(guān)、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產(chǎn)品參展，受到了與會(huì)者的高度關(guān)注和熱烈反響。

在全球巨頭林立的PCIM Asia 2023，憑借國(guó)際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn)，賽晶產(chǎn)品贏得國(guó)內(nèi)外業(yè)內(nèi)專(zhuān)家和客戶(hù)的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。